中文
英文
宣傳畫冊
薩普新材料企業簡介
LED芯片背減薄砂輪盤應用于藍寶石、SiC等超硬半導體材料的精密磨削，如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。
采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結劑，制備的金剛石砂輪性能優異，同時具有：
1、自銳性（保持砂輪鋒利度，高切削能力）
2、高保型性(使用壽命長）
3、易修型（可低轉速修型）
4、高容屑排屑
5、低劃傷率，低破片率
Copyright ? 2002-2022 長沙市薩普新材料有限公司 版權所有 備案號：ICP備888888888號
語言 
